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高低溫快速溫變試驗箱
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PCT壓力鍋蒸煮試驗箱

PCT壓力鍋蒸煮試驗箱

  • 所屬分類:PCT 高壓加速老化試驗箱
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2020-10-09
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數
  • 安全與配置

PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,Z主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因汙染造成之短路..等相關問題。

 
PCTPCB的故障模式:起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。

 

半導體的PCT測試:PCTZ主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因汙染造成之短路..等相關問題。

PCTIC半導體的可靠度評估項目:DAEpoxy、導線架材料、封膠樹脂

腐蝕失效與IC:腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質離子)會造成IC的鋁線發生電化學腐蝕,而導致鋁線開路以及遷移生長。

 

塑封半導體因濕氣腐蝕而引起的失效現象:

由於鋁和鋁合金價格便宜,加工工藝簡單,因此通常被使用爲集成電路的金屬線。從進行集成電路塑封製程開始,水氣便會通過環氧樹脂滲入引起鋁金屬導線産生腐蝕進而産生開路現象,成爲質量管理Z爲頭痛的問題。雖

然通過各種改善包括采用不同環氧樹脂材料、改進塑封技術和提高非活性塑封膜爲提高産質量量進行了各種努力,但是隨著日新月異的半導體電子器件小型化發展,塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然是電子行業非常重要的技術課題。

 

壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結構:試驗箱由一個壓力容器組成,壓力容器包括一個能産生100%(潤濕)環境的水加熱器,待測品經過PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。


PCT試驗條件(整理PCBPCTIC半導體以及相關材料有關於PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條件)

試驗名稱

溫度

濕度

時間

檢查項目&補充說明

JEDEC-22-A102

121℃

100%R.H.

168h

其它試驗時間:24h、48h、96h、168h、240h、336h

IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗

121℃

100%R.H.

100 h

銅層強度要在 1000 N/m

IC-Auto Clave試驗

121℃

100%R.H.

288h


低介電高耐熱多層板

121℃

100%R.H.

192h


PCB塞孔劑

121℃

100%R.H.

192h


PCB-PCT試驗

121℃

100%R.H.

30min

檢查:分層、氣泡、白點

無鉛焊錫加速壽命1

100℃

100%R.H.

8h

相當於高溫高濕下6個月,活化能=4.44eV

 

無鉛焊錫加速壽命2

100℃

100%R.H.

16h

相當於高溫高濕下一年,活化能=4.44eV

IC無鉛試驗

121℃

100%R.H.

1000h

500小時檢查一次

液晶麵板密合性試驗

121℃

100%R.H.

12h


金屬墊片

121℃

100%R.H.

24h


半導體封裝試驗

121℃

100%R.H.

500、1000 h


PCB吸濕率試驗

121℃

100%R.H.

5、8h


FPC吸濕率試驗

121℃

100%R.H.

192h


PCB塞孔劑

121℃

100%R.H.

192h


低介電率高耐熱性的多層板材料

121℃

100%R.H.

5h

吸水率小於0.4~0.6%

高TG玻璃環氧多層印刷電路板材料

121℃

100%R.H.

5h

吸水率小於0.55~0.65%

高TG玻璃環氧多層印刷電路板-吸濕後再流焊耐熱性試驗

121℃

100%R.H.

3h

PCT試驗完畢之後進行再流焊耐熱性試驗(260℃/30秒)

微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond)

121℃

100%R.H.

168h


車用PCB

121℃

100%R.H.

50、100h


主機板用PCB

121℃

100%R.H.

30min


GBA載板

121℃

100%R.H.

24h


半導體器件加速濕阻試驗

121℃

100%R.H.

8h



產品特點:

  

      1.采用進口耐高溫電磁閥雙路結構,在Z大程度上降低了使用故障率。

      2.獨立蒸汽發生室,避免蒸汽直接沖擊產品,以免造成產品局部破壞。

      3.門鎖省力結構,解決第一代產品圓盤式手柄的鎖緊困難的缺點。

      4.試驗前冷空氣;試驗中排空設計(試驗桶內空氣排出)提高壓力穩定性、再現性.

      5.超長效實驗運轉時間,長時間實驗機臺運轉400小時.

      6.水位保護,透過試驗室內水位Sensor檢知保護.

      7.tank耐壓設計,箱體耐壓力(140℃)2.65kg,符合水壓測試6kg.

      8.二段式壓力安全保護裝置,採兩段式結合控製器與機械式壓力保護裝置.

      9.安全保護排壓鈕,警急安全裝置二段式自動排壓鈕 


性能

 1.1 設定溫度常溫 ~ +132 ( 飽和蒸氣溫度 )

 1.2 濕度範圍:  100 % 蒸氣濕度

 1.3濕度控製穩定度:±1%RH

 1.3 使用壓力: 1.2~2.5kg(1atm)

 1.4 時間範圍:  000 Hr 9999 Hr

 1.5 加壓時間:  0.00 Kg 1.04 Kg / cm2  45

 1.6 溫度波動均勻度 : ±0.5

 1.7 溫度顯示精度:0.1

 1.8 壓力波動均勻度 : ±0.02Kg

 1.9 濕度分布均度:±5%RH

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2.試驗箱結構

 2.1 試驗箱尺寸:  300 mm x L350 mm,圓型內膽

 2.2 全機外尺寸:  650x  1535 x 720 mm ( W * H * D )立式

 2.3 材質: 不鏽鋼板材質SUS# 316  3 mm

 2.4 外桶材質: 不鏽鋼板材質

 2.5 保溫材質:岩棉及硬質polyurethane發泡保溫

     2.6 蒸汽發室加熱管:鰭片散熱管形無縫鋼管電熱器(表麵鍍鉑,防腐蝕)

 2.7 控製係統:

a.采用日製RKC 微電腦控製飽和蒸氣溫度(采用PT-100白金感溫體).

b.時間控製器采 LED 顯示器.

c.采用指針顯示壓力表.

d.微電腦 P.I.D 自動演算控製飽和蒸氣溫度.

e.手動入水閥(自動補水功能,可不停機連續試驗).

 2.8機械結構:

  a.圓型內箱,不鏽鋼圓型試驗內箱結構,符合工業安全容器標準,可防止試驗中結露滴水設計.

  b.圓幅內襯,不鏽鋼圓幅型內襯設計,可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品.

  c.精密設計,氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續 400Hrs 運轉.

  d.專利型packing設計使門與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式完全不同,可延長packing壽命.

e.臨界點 LIMIT 方式自動安全保護,異常原因與故障指示燈顯示.

2.9安全保護:

  a.進口耐高溫密封電磁閥,采用雙回路結構,保證壓力無泄露。

b.整機配備超壓保護,超溫保護,一鍵泄壓,手動泄壓多重安全保障裝置,在Z大程度上保證用戶的使用和安全。

c.反壓門鎖裝置,在試驗室內部有壓力時,試驗箱門無法打開。

3.其他附屬配件

 3.1 測試置架1

 3.2 樣品盤      

4.供電係統:                                      

4.1 係統電源波動不得大於±10

4.2 電源:單相 220V  20A  50/60Hz

5.環境&設施:

5.1 可容許使用工作環境溫度5~30

 5.2 實驗用水:純水或蒸餾水


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